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전자 조립용 EDI 수처리 플랜트는 조립 중 섬세한 전자 부품을 세척하고 헹구기 위해 초순수(UPW)를 제공하도록 설계된 필수 수처리 시스템입니다. 전자제품 조립에 사용되는 물의 품질은 매우 중요합니다. 극소량의 오염물질이라도 민감한 회로를 손상시키고 완제품의 성능에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. EDI 기술은 이러한 작업에 필요한 고순도-물을 생산하는 데 이상적입니다.

EDI 수처리 플랜트가 전자 조립을 위해 작동하는 방식

1. 물 전-처리:

역삼투(RO):수처리의 첫 번째 단계는 일반적으로 대부분의 용해된 고형물, 염분 및 유기 오염물질을 제거하는 역삼투압(RO)입니다. 이를 통해 EDI 시스템에 유입되는 물이 상대적으로 깨끗해지며 후속 정화 프로세스가 더욱 효율적으로 이루어집니다.
여과법:탄소 또는 침전물 필터와 같은 사전{0}}여과는 EDI 시스템의 수지를 손상시킬 수 있는 큰 입자와 염소를 제거합니다.

2. 전기탈이온화(EDI) 공정:

이온-교환 및 전기장:EDI 공정에서 물은 이온-교환 수지를 통과하여 전기장을 받게 됩니다. 수지는 물에서 칼슘, 마그네슘, 나트륨, 염화물, 황산염과 같은 하전된 이온을 제거합니다.
전기 재생:기존 이온{0}}교환 시스템과 달리 EDI 장치는 화학 물질 없이 전기를 사용하여 이온{1}}교환 수지를 재생합니다. 이는 화학적 재생 과정을 피하고 운영 비용과 폐기물을 줄임으로써 시스템을 환경 친화적으로 만듭니다.

3. 연마/최종 여과:

EDI 공정 후 물은 일반적으로 추가 연마 여과를 거쳐 잔류 입자나 미생물을 제거하여 최종 물이 가장 높은 순도 기준을 충족하도록 보장합니다.

4. 고품질-출력(UPW):

그 결과 전도성이 매우 낮고 불순물 수준이 최소화된 초순수(UPW)가 탄생했습니다. 이 물은 인쇄 회로 기판(PCB), 반도체 웨이퍼 및 기타 민감한 전자 부품과 같은 민감한 부품을 청소하고 헹구는 데 사용됩니다.

전자 조립 분야의 응용

PCB 청소 및 헹구기:EDI 시스템에서 생산된 초순수는 납땜 중 및 납땜 후에 인쇄 회로 기판(PCB)을 청소하는 데 필수적입니다. 보드에 미량의 오염 물질이 남아 있어도 단락이나 부식이 발생할 수 있습니다.
반도체 제조:EDI 물은 생산 중 반도체 웨이퍼를 세척하는 데 중요합니다. 초순수는 최종 반도체 제품의 불량으로 이어질 수 있는 오염을 방지합니다.
최종 제품 테스트 및 조립:전자부품 조립의 마지막 단계에서 구성요소는 기능이나 성능에 영향을 미칠 수 있는 오염을 방지하기 위해 초순수로 헹구고 세척해야 합니다.

전자 조립용 EDI 수처리 플랜트의 주요 특징

화학적-무료 재생:이 시스템은 화학적 재생이 필요하지 않으므로 더욱 환경친화적이고 비용 효율적입니다.-
낮은 운영 비용:EDI 시스템은 화학 물질을 사용하는 기존 탈이온화 시스템에 비해 유지 관리가 최소화되고 운영 비용이 낮습니다.
일관되고 높은 순도:EDI는 저항 수준이 18.2 MΩ·cm 이상인 물을 생산하여 전자 조립에 대한 엄격한 순도 요구 사항을 충족합니다.
지속 가능하고 환경 친화적인-:EDI 시스템은 화학 폐기물을 줄여 기존의 정수 방법에 비해 지속 가능한 옵션을 제공합니다.
실시간-시간 모니터링:많은 EDI 시스템에는{0}}비저항과 같은 매개변수를 지속적으로 모니터링하여 수질이 필수 표준을 충족하는지 확인하는 센서가 내장되어 있습니다.